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JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
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■ 2013 Application Ranking 158th publications: 313
（
2012: 176th 256）
■ 2013 Acquisition Ranking 176th registrations: 235
（2012: 224th 173）
（update：Jan 11, 2022）
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5378415 | Metal foil with carrier | Dec 25, 2013 | |
| 特許 5377831 | Method for forming seed layer for damascene copper wiring, and semiconductor wafer having damascene copper wiring formed using this method | Dec 25, 2013 | |
| 特許 5379010 | A ytterbium sputtering target and a method for manufacturing the same. | Dec 25, 2013 | |
| 特許 5378286 | Titanium copper and method of manufacturing the same | Dec 25, 2013 | |
| 特許 5373453 | Copper foil for printed wiring boards | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5373889 | Positive electrode active material for lithium-ion batteries | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5368581 | Titanium copper for electronic parts | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5368627 | Positive electrode active material for lithium ion battery, positive electrode for lithium ion battery, and lithium ion battery | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5371783 | ULSI fine wiring member having ruthenium electroplating layer on barrier layer | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5373598 | Printed circuit board terminals | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5373995 | Copper foil with carrier | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5373993 | Copper foil with carrier | Dec 18, 2013 | |
| 特許 5362921 | Surface-treated copper foil and laminated board using it | Dec 11, 2013 | |
| 特許 5362899 | Surface-treated copper foil and laminate using the same | Dec 11, 2013 | |
| 特許 5362922 | Surface-treated copper foil and laminate using the same | Dec 11, 2013 |
1-15 (total:235)
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5378415 5377831 5379010 5378286 5373453 5373889 5368581 5368627 5371783 5373598 5373995 5373993 5362921 5362899 5362922
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