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JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
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（
2013: 158th 313）
■ 2014 Acquisition Ranking 168th registrations: 260
（2013: 176th 235）
（update：Aug 12, 2022）
JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5646757 | Ferromagnetic material sputtering target | Dec 24, 2014 | |
| 特許 5647158 | Method for treating copper-containing impurity mass discharged from lead smelting and lead refining method using the same | Dec 24, 2014 | |
| 特許 5647310 | Method for producing multilayer coreless circuit board, method for producing laminate for multilayer printed wiring board, method for producing laminate used for producing multilayer printed wiring board, and method for producing printed board | Dec 24, 2014 | |
| 特許 5641952 | Treatment method of copper concentrate | Dec 17, 2014 | |
| 特許 5638697 | High-purity copper-chromium alloy sputtering target | Dec 10, 2014 | |
| 特許 5639258 | Liquid crystal polymer film-based copper clad laminate and method for producing the same | Dec 10, 2014 | |
| 特許 5634575 | Sintered body target and method for manufacturing sintered body | Dec 3, 2014 | |
| 特許 5635188 | High-purity copper-manganese alloy sputtering target | Dec 3, 2014 | |
| 特許 5636515 | High-purity manganese and method for producing the same | Dec 3, 2014 | |
| 特許 5631847 | Rolled copper foil | Nov 26, 2014 | |
| 特許 5631632 | Surface treated Ti material and manufacturing method thereof | Nov 26, 2014 | |
| 特許 5632063 | Copper alloy plate, electronic component for large current and electronic component for heat dissipation including the same | Nov 26, 2014 | |
| 特許 5631948 | Nickel sludge treatment method | Nov 26, 2014 | |
| 特許 5632340 | Apparatus and method for electrolytically producing indium hydroxide and a compound containing indium hydroxide | Nov 26, 2014 | |
| 特許 5628610 | Recovery method of indium | Nov 19, 2014 |
1-15 (total:260)
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5646757 5647158 5647310 5641952 5638697 5639258 5634575 5635188 5636515 5631847 5631632 5632063 5631948 5632340 5628610
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