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Ibiden Co., Ltd.

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  2018 Application Ranking      271th  publications: 146 下降2017: 197th  273)

  2018 Acquisition Ranking      367th  registrations: 75 上昇2017: 459th  57)

(update:Apr 15, 2021)

2011  2012  2013  2014  2015  2016  2017  2019  2020  2021 

Publication numberTitle of the InventionPublic. dateRemarks
A 2018-162180 Manufacturing method of honeycomb structure Oct 18, 2018
A 2018-162181 Manufacturing method of honeycomb structure Oct 18, 2018
A 2018-163233 Sound absorbing material Oct 18, 2018
A 2018-163901 Printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-163902 Printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-163903 Printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-163904 Method for manufacturing printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-163905 Method for manufacturing printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-163906 Printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-164021 Wiring board with cavity Oct 18, 2018
A 2018-164022 Method for manufacturing printed wiring board Oct 18, 2018
A 2018-164023 Wiring board with cavity and manufacturing method thereof Oct 18, 2018
A 2018-158556 Method for manufacturing perforated foamed resin Oct 11, 2018
A 2018-158691 Sound absorbing material for vehicles, parts for vehicles, automobiles and partition members for automobiles Oct 11, 2018
A 2018-159050 Resin pellets and resin automobile parts Oct 11, 2018

31-45 (total:149)

: select publication number

Copy all numbers

2018-162180 2018-162181 2018-163233 2018-163901 2018-163902 2018-163903 2018-163904 2018-163905 2018-163906 2018-164021 2018-164022 2018-164023 2018-158556 2018-158691 2018-159050

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