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Ibiden Co., Ltd.

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  2018 Application Ranking      271th  publications: 146 下降2017: 197th  273)

  2018 Acquisition Ranking      367th  registrations: 75 上昇2017: 459th  57)

(update:Apr 15, 2021)

2011  2012  2013  2014  2015  2016  2017  2019  2020  2021 

Publication numberTitle of the InventionPublic. dateRemarks
A 2018-137282 Method for manufacturing printed wiring board Aug 30, 2018
A 2018-133509 Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board Aug 23, 2018
A 2018-129469 Light emitting element mounting substrate and method for manufacturing light emitting element mounting substrate Aug 16, 2018
A 2018-123023 Ceramic spring manufacturing method and ceramic spring Aug 9, 2018
A 2018-125469 Electronic components and printed wiring boards Aug 9, 2018
A 2018-125470 Electronic components and printed wiring boards Aug 9, 2018
A 2018-125471 Electronic component manufacturing method and printed wiring board manufacturing method Aug 9, 2018
A 2018-120975 Printed wiring board Aug 2, 2018
A 2018-116997 Electronic component manufacturing method and printed wiring board Jul 26, 2018
A 2018-116998 Electronic component manufacturing method and printed wiring board Jul 26, 2018
A 2018-108690 Transparent plate and method for manufacturing transparent plate Jul 12, 2018
A 2018-108724 Decorative board with protective film and method of applying decorative board Jul 12, 2018
A 2018-95506 Si semiconductor manufacturing apparatus susceptor and method for manufacturing Si semiconductor manufacturing apparatus susceptor Jun 21, 2018
A 2018-95507 Method for producing SiC fiber/SiC composite material Jun 21, 2018
A 2018-95508 Method for producing SiC fiber-reinforced SiC composite material Jun 21, 2018

76-90 (total:149)

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: select publication number

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2018-137282 2018-133509 2018-129469 2018-123023 2018-125469 2018-125470 2018-125471 2018-120975 2018-116997 2018-116998 2018-108690 2018-108724 2018-95506 2018-95507 2018-95508

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