京セラ株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第23位 1811件
（
2016年：第28位 1073件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第18位 1327件
（2016年：第27位 1212件）
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京セラ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-215344 | 検体センサおよび検体センシング方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-215345 | センサ装置 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-215873 | 表示装置、情報表示システム、及びプログラム | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-215934 | 指紋センサー用配線基板 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216045 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216220 | 分岐コネクタ | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216259 | 配線基板の製造方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216262 | 半導体素子内蔵基板 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216263 | 半導体素子内蔵基板 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216269 | 半導体パッケージおよび半導体装置 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216430 | 検出素子搭載用基板、検出装置および検出モジュール | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216470 | ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ用ヘッダーおよび半導体装置 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216471 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216495 | 音叉型水晶片、音叉型水晶素子、水晶デバイスおよび音叉型水晶素子の製造方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216699 | ユーザ端末、通信制御方法、チップセット及び基地局 | 2017年12月 7日 |
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2017-215344 2017-215345 2017-215873 2017-215934 2017-216045 2017-216220 2017-216259 2017-216262 2017-216263 2017-216269 2017-216430 2017-216470 2017-216471 2017-216495 2017-216699
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