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DISCO Corporation

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  2018 Application Ranking      46th  publications: 777 上昇2017: 89th  553)

  2018 Acquisition Ranking      81th  registrations: 363 下降2017: 68th  420)

(update:Oct 21, 2021)

2011  2012  2013  2014  2015  2016  2017  2019  2020  2021 

Publication numberTitle of the InventionPublic. dateRemarks
B 6407740 Laser processing equipment Oct 17, 2018
B 6408316 Processing equipment Oct 17, 2018
B 6408830 Cutting equipment Oct 17, 2018
B 6401943 Laser processing equipment Oct 10, 2018
B 6401988 Processing equipment and wafer processing method Oct 10, 2018
B 6401993 How to divide the wafer Oct 10, 2018
B 6403523 Grinding device Oct 10, 2018
B 6403557 Ultraviolet irradiation device Oct 10, 2018
B 6403564 Cleaning equipment Oct 10, 2018
B 6403595 Position adjustment jig and position adjustment method Oct 10, 2018
B 6403596 Grinding device Oct 10, 2018
B 6403601 Processing equipment Oct 10, 2018
B 6399913 How to generate a wafer Oct 3, 2018
B 6399914 How to generate a wafer Oct 3, 2018
B 6399923 Laser processing method for plate-shaped objects Oct 3, 2018

61-75 (total:364)

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6407740 6408316 6408830 6401943 6401988 6401993 6403523 6403557 6403564 6403595 6403596 6403601 6399913 6399914 6399923

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