日立化成株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第42位 952件
（
2016年：第57位 653件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第80位 372件
（
2016年：第66位 432件）
（ランキング更新日：2025年6月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6187694 | 電池盤 | 2017年 8月30日 | |
| 特許 6187715 | ダイシングテープ | 2017年 8月30日 | |
| 特許 6187969 | 吸着材 | 2017年 8月30日 | |
| 特許 6188153 | マンホール蓋および蓋用ＩＣタグ | 2017年 8月30日 | |
| 特許 6182846 | 架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6182967 | 半導体素子用高熱伝導性接着フィルム | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6183061 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6183081 | 相容化樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6183465 | 蓄電システム | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6183499 | 回路接続材料及び回路基板の接続構造体 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6185719 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6179096 | 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法 | 2017年 8月16日 | |
| 特許 6179247 | 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | 2017年 8月16日 | |
| 特許 6179519 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材 | 2017年 8月16日 | |
| 特許 6179520 | 銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 | 2017年 8月16日 |
379 件中 121-135 件を表示
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6187694 6187715 6187969 6188153 6182846 6182967 6183061 6183081 6183465 6183499 6185719 6179096 6179247 6179519 6179520
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