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日立化成株式会社

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  2017年 出願公開件数ランキング    第42位 952件 上昇2016年:第57位 653件)

  2017年 特許取得件数ランキング    第80位 372件 下降2016年:第66位 432件)

(ランキング更新日:2024年11月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6187694 電池盤 2017年 8月30日
特許 6187715 ダイシングテープ 2017年 8月30日
特許 6187969 吸着材 2017年 8月30日
特許 6188153 マンホール蓋および蓋用ICタグ 2017年 8月30日
特許 6182846 架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体 2017年 8月23日
特許 6182967 半導体素子用高熱伝導性接着フィルム 2017年 8月23日
特許 6183061 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 2017年 8月23日
特許 6183081 相容化樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 2017年 8月23日
特許 6183465 蓄電システム 2017年 8月23日
特許 6183499 回路接続材料及び回路基板の接続構造体 2017年 8月23日
特許 6185719 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 2017年 8月23日
特許 6179096 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法 2017年 8月16日
特許 6179247 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 2017年 8月16日
特許 6179519 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材 2017年 8月16日
特許 6179520 銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 2017年 8月16日

379 件中 121-135 件を表示

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6187694 6187715 6187969 6188153 6182846 6182967 6183061 6183081 6183465 6183499 6185719 6179096 6179247 6179519 6179520

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