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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第49位 743件
(2018年:第57位 675件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第82位 318件
(2018年:第76位 376件)
(ランキング更新日:2025年6月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6592882 | グラフト重合体及びその製造法 | 2019年10月23日 | |
特許 6592911 | 感光性エレメント | 2019年10月23日 | |
特許 6592966 | プリント配線板及びその製造方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6592976 | 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材および摩擦部材 | 2019年10月23日 | |
特許 6592983 | 基板製造用キャリア部材及び基板の製造方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6592994 | ナノ薄膜転写シート及び転写方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6592998 | タングステン用研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6593049 | モニタリングタグ | 2019年10月23日 | |
特許 6593628 | 先供給型アンダーフィル材、その硬化物、それを用いた電子部品装置及びその製造方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6589297 | 徐放材及びその製造方法、並びに、構造体 | 2019年10月16日 | |
特許 6589361 | 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法 | 2019年10月16日 | |
特許 6589622 | 研磨液、研磨方法、半導体基板及び電子機器 | 2019年10月16日 | |
特許 6589623 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 | 2019年10月16日 | |
特許 6589953 | 感光性エレメント | 2019年10月16日 | |
特許 6590068 | 接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルム | 2019年10月16日 |
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6592882 6592911 6592966 6592976 6592983 6592994 6592998 6593049 6593628 6589297 6589361 6589622 6589623 6589953 6590068
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6月19日(木) -
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6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
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6月26日(木) -
6月26日(木) -
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6月27日(金) - 大阪 大阪市
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6月27日(金) -
6月27日(金) -
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