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■ 2014 Application Ranking 169th publications: 273
(2013: 174th 288)
■ 2014 Acquisition Ranking 119th registrations: 361
(2013: 147th 278)
(update:Jun 28, 2022)
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5603100 | Sheet cutting device and cutting method | Oct 8, 2014 | |
特許 5602669 | Methods for Manufacturing Adhesive Compositions for Semiconductors, Adhesive Sheets for Semiconductors, and Semiconductor Devices | Oct 8, 2014 | |
特許 5602374 | Adhesive composition and adhesive sheet | Oct 8, 2014 | |
特許 5602670 | Adhesives and adhesive sheets | Oct 8, 2014 | |
特許 5603101 | Sheet cutting device and cutting method | Oct 8, 2014 | |
特許 5603757 | Manufacturing method of adhesive sheet for laser dicing and semiconductor device | Oct 8, 2014 | |
特許 5597356 | Sheet manufacturing equipment and manufacturing method | Oct 1, 2014 | |
特許 5597562 | Release sheet replacement device and replacement method, and sheet manufacturing device and manufacturing method | Oct 1, 2014 | |
特許 5597578 | Sheet manufacturing equipment and manufacturing method | Oct 1, 2014 | |
特許 5597365 | Printing equipment and printing method | Oct 1, 2014 | |
特許 5599177 | Optical Adhesive Composition, Optical Adhesive and Optical Film | Oct 1, 2014 | |
特許 5597568 | IC tag | Oct 1, 2014 | |
特許 5599216 | Exfoliating sheet | Oct 1, 2014 | |
特許 5596129 | Base film for dicing sheet and dicing sheet | Sep 24, 2014 | |
特許 5595321 | Adhesive compositions, adhesives and adhesive sheets | Sep 24, 2014 |
61-75 (total:361)
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5603100 5602669 5602374 5602670 5603101 5603757 5597356 5597562 5597578 5597365 5599177 5597568 5599216 5596129 5595321
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6月28日(火) -
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最新の制度改正を反映海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国) ~米国ならびにEPC(欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
6月28日(火) -
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6月29日(水) -
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6月28日(火) -
7月5日(火) - 東京 品川区
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7月5日(火) - 大阪 大阪市
7月6日(水) -
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7月8日(金) -
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