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Furukawa Electric Co., Ltd.
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■ 2011 Application Ranking 87th publications: 472
（
2010: 92th 531）
■ 2011 Acquisition Ranking 54th registrations: 566
（2010: 64th 421）
（update：Jun 2, 2023）
Furukawa Electric Co., Ltd.の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-223835 | Power supply | Nov 4, 2011 | 共同出願 |
| 特開 2011-220705 | Composite particles for immunochromatography | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-219862 | Copper alloy fine particle dispersion, method for producing sintered conductor, sintered conductor, and conductive connecting member | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-223014 | Chip protection film | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-219281 | Water-absorbing geopolymer material, water-absorbing inorganic porous building material using the same, and methods for producing the same | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-222058 | Glass substrate for magnetic disk | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-219662 | Flame-retardant resin composition and molded article using the same | Nov 4, 2011 | |
| 再表 2009-148101 | Copper alloy sheet and method for producing the same | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-221045 | Temperature indicator tape molding and method of using the same | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-220424 | Method of extracting fluid inside flexible pipe and device for extracting fluid inside flexible pipe | Nov 4, 2011 | 共同出願 |
| 特開 2011-220690 | Built-in radar transmission / reception integrated antenna | Nov 4, 2011 | 共同出願 |
| 特開 2011-222617 | Inductor wire and inductor | Nov 4, 2011 | |
| 特開 2011-213257 | In-vehicle control signal communication system | Oct 27, 2011 | 共同出願 |
| 特開 2011-216704 | Adhesive tape for semiconductor wafer processing | Oct 27, 2011 | |
| 特開 2011-216513 | Adhesive tape for surface protection | Oct 27, 2011 |
76-90 (total:472)
※ : select publication number
Copy all numbers
2011-223835 2011-220705 2011-219862 2011-223014 2011-219281 2011-222058 2011-219662 2009-148101 2011-221045 2011-220424 2011-220690 2011-222617 2011-213257 2011-216704 2011-216513
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